制程能力
项目
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类型
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加工能力
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说明
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产品类型 | 最高层数 | 16层 | 集源电路批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层 |
表面处理 | 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL | ||
板厚范围 | 0.2-7.0mm | 集源电路目前生产常规板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,最厚板厚可加工到7.0 | |
板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | |
板厚公差(T<1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | |
板材类型 | FR-4、高频板材、Rogers、FR4板集源使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG、铜基、铝基 | ||
图形线路 | 最小线宽线距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 3/3mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距 |
最小的网络线宽线距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ) | |
最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ) | |
最小的BGA,邦定焊盘 | ≥6mil(0.15mm) | ||
成品外层铜厚 | 35--210um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 1-6OZ | |
成品内层铜厚 | 17-140um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | |
走线与外形间距 | ≥10mil(0.25mm) | 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜 | |
有效线路桥 | 4mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | |
钻孔 | 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.5mm | 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm |
最小孔径(机器钻) | 0.15mm | 机械钻孔最小孔径0.15mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm | |
最小槽孔孔径(机器钻) | 0.6mm | 槽孔孔径的公差为±0.1mm | |
最小孔径(镭射钻) | 0.1mm | 激光钻孔的公差为±0.01mm | |
机械钻孔最小孔距 | ≥0.2mm | 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm | |
邮票孔孔径 | 0.5mm | 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个 | |
塞孔孔径 | ≤0.6mm | 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 | |
过孔单边焊环 | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 | |
阻焊 | 阻焊类型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
阻焊桥 |
绿色油≥0.1mm 杂色油≥0.12mm 黑白油≥0.15mm |
制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 | |
字符 | 最小字符宽 | ≥0.6mm | 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 | |
最小字符线宽 | ≥0.1mm | 字符最小的线宽,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 | |
贴片字符框距离阻焊间距 | ≥0.2mm | 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良 | |
字符宽高比 | 1:0.5 | 最合适的宽高比例,更利于生产 | |
外形 | 最小槽刀 | 0.60mm | 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6 |
最大尺寸 | 550mm x 600mm | 集源电路暂时只允许接受550mmx600mm以内,特殊情况请联系客服 | |
V-CUT |
V-CUT走向长度≥55mm V-CUT走向宽度≤380mm |
1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度 |
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拼版 | 拼版:无间隙拼版间隙 | 0mm间隙拼 | 是拼版出货,中间板与板的间隙为0 |
拼版:有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 | |
半孔板拼版规则 |
1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接 2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式 |
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多款合拼出货 | 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接 | ||
工艺 | 抗剥强度 | ≥2.0N/cm | |
阻燃性 | 94V-0 | ||
阻抗类型 | 单端,差分,共面(单端,差分) | 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧 | |
特殊工艺 | 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线) | ||
设计软件 | Pads软件 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 |
最小填充焊盘≥0.0254mm | 客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm | ||
Protel 99se软件 | 特殊D码 | 少数工程师设计时使用特殊D码,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 | |
板外物体 | 设计工程师误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 | ||
Altium Designer软件 | 版本问题 | Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号 | |
字体问题 | 设计工程师设计特殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代 | ||
Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层,本公司对paste层是不做处理的 |