随着科技飞速发展，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着轻薄、短小的趋势发展，以此来降低电路板基板的尺寸及整体厚度。这就意味着一方面要提高线路板每层的布线密度，另一方面要降低绝缘介质材料的厚度。在印刷电路板的制造工艺中，尤其涉及多层电路板的制造工艺中，需要将不同材 料制成的板材混压在一起，业界将此工艺步骤称之为混压。

常见的混压工艺有：

1. FR4+铝基板 
2. 罗杰斯+FR-4

图1：FR4+铝基板混压

图2：罗杰斯+FR-4 混压

局部混压加工中的关键点

混压后子板的错位

在压合过程中，子板和母板发生相对移动，同时随着层压压力与温度的变化，子板和母板的尺寸大小发生相对变化，以及加工过程中出现的机械偏差，导致子母板发生错位，这将影响后续钻孔的精度混压电路板。

混压处填胶不足与板面流胶控制

压合过程中，混压处是靠内层半同化片溢胶来填充，如果叠层结构设计不合理，压合参数不合适，均会导致混压结合处的填胶不充分，容易出现孔洞，导致该区域结合不良，在后续高温制程(烘板、焊接等)时，容易导致板件分层爆板混压电路板。另外，压合时如果升温过快，将导致半固化片流胶太快，容易溢出到板面，手动很难打磨掉，这将影响沉铜的效果。

所以一款新的混压电路板设计好后，如何完成生产，除了材料的选择，对工艺的整体控制能力也是至关重要的。深圳集源电路专业生产各种高频板/混压电路板，可为您提供完美混压电路板生产难题。