高可靠多层板制造商
最全的封装术语汇总,从BGA到BQFP、从Cerdip到COB等等。介绍详细,全面分析,让你对封装的理解更深刻
目录:1 范围;2 规范性引用文件;3 术语和定义;4 终端产品PCB设计活动过程;5 系统分析;5.1 系统模块划分与系统互连设计;5.2 关键元器件的选型
本书分三篇,共12章,内容包括:与Protel 99 SE的初次亲密接触、从Protel 99 SE原理图开始、点提一下电路板的绘制——PCB等
工业自动化,电气系统,机器人