电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。
MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。
IEC-326为 “国际电工委员会” (IEC) 所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由殴洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数殴商外一般较乏人引用。
IPC原为美国 “印刷电路板协会”(Institute of Printed Circuit)之简称，创会时仅六个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并改名为 “The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似 “公开公正” 的资料，事实上是便於推行美式文化於全球，此即IPC规范新颖实用的原因之一。
IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPC-D-250，及多层板的IPC-ML-950等两份，二十余年来历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修订之Amendment 1後，竟在未出现全文改版的276A之前，冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易为外人所得知也。
