一、指排式电镀

在PCB打样中，将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，称为指排式电镀或突出局部电镀。其工艺如下所述:

1)剥除涂层，去除突出触点上的锡或锡-铅涂层；

2)水漂洗；

3)用研磨剂擦洗；

4)活化漫没在10%的硫酸中；

5)在突出触头上镀镍厚度为4-5μm；

6)清洗去除矿物质水；

7)金浸透溶液处置；

8)镀金；

9)清洗；

10)烘干。

二、通孔电镀

有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽，每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续必要制造过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结，凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周，涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上，凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴；它关于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。

更合适PCB打样的一种办法是运用一种特别设计的低粘度的油墨，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消弭了回蚀这一步骤。

三、卷轮连动式选择镀

电子元器件的引脚和插针，例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式，也能够采用自动方式，单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵，故必需采用批量焊接。在选择镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的局部覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔局部停止电镀。

四、刷镀

刷镀，是一种电堆积技术，它只对有限的区域停止电镀，而对其他的局部没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的局部，例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时运用得更多。