在自动化插装线上，线路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到线路板的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的线路板焊接后发生弯曲，元件脚很难齐平，线路板也无法装到机箱或机内的插座上。目前，线路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘曲度的要求必定会越来越严。


 线路板翘曲度的标准和测试方法：

据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装线路板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种线路板允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装线路板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%。

测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把线路板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以线路板曲边的长度，就可以计算出该线路板的翘曲度了。