软性电路板(FPC)具有可挠曲的特性让它可以被运用在许多可以活动的结构件当中当作电器的连结，如用在笔记型计算机上连接荧幕及主机板。FPC也被大量运用在数位相机、手机等越做越小且功能越来越强的产品里头以连接不同的的部件。

这类FPC的运用通常会需要弯折以因应产品结构内部的空间需求，而这也正是FPC可以弥补PCB无法充分应用产品内部空间的强项。

不过FPC可不是随随便便就可以弯折的，如果一个弯折不慎就会造成一些质量上的缺欠，另外在设计上也需要加以注意，最好可以在需要弯折的地方补强以克服或消除应力集中的问题。另外，选择铜箔材质的时候也要注意电解铜(ED)与压延铜(RA)特性。


FPC中英文解释：

Cover Film：绝缘覆盖层。一般用在FPC的外层。
Through Hole：孔
Plating Through Hole (PTH)：金属孔
Land Patterns：焊垫线路
Stiffener：补强，通常贴在FPCB的金手指端点处以强化FPCB并方便其插入联接器(connector)。

3. 软板在弯折区域的设计

4. 相邻线路的设计

5. 与联接器接触的设计