为什么要做PCB板做耐热测试？

为保证PCB线路板的质量，需要进行耐温测试，目的是为了防止PCB在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废。 PCB的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。



那么PCB如何做耐热测试呢？

1、准备PCB样板、锡炉。

取样10*10cm的基板（或压合板、成品板）5pcs（含铜基材无起泡分层现象）

基板：10cycle以上

压合板：LOWCTE15010cycle以上

HTg材料：10cycle以上

Normal材料：5cycle以上

成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。

2、设定锡炉温度为288±5度，并采用接触式温度计量测校正；

3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle；

4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m；若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点；

5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。

以上便是关于PCB线路板的耐温问题内容，对于不同材质的PCB线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其最高限定温度，这样才能避免PCB线路板出现报废问题。