每个行业都有它的术语，PCB行业也不例外，并且PCB行业的专业术语还很多，下面我们来总结一下线路板行业常见缺陷的术语及其对应的英文。

1、内层开路 Inner open

2、内层断路 Inner short

3、外层开路 Outer open

4、外层断路 Outer short

5、内层蚀刻过度 Inner over ecthing

6、外层蚀刻过度 Outer over ecthing

7、内层树脂气泡 Resin void

8、内层杂物 Foreign material

9、内层图形移位 Inner pattern mis-registration

10、层与层移位 Layer to layer mis-registration

11、打孔不良 Improper targeting

12、内层蚀刻不净 Inner under etching

13、露布纹 Weave texture/exposure

14、檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface)

15、板损坏 Damaged board

16、分层(物料) Delamination (Raw material)

17、内层不配套 Excessive inner core

18、板过厚 Over thickness

19、白点(压板) Measling (Pressing)

20、白点(喷锡) Measling (HSAL)

21、板曲 Warpage

22、板焦黄 Burnt

23、起皱 Wrinkle

24、起泡(压板) Blistering (Pressing)

25、镀层起泡 Blistering (Cu plating)

26、喷锡起泡 Blistering (HSAL)

27、板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F)

28、白斑 Crazing

29、胶渣 Gum residue

30、孔未穿 Incomplete drilling

31、披锋 Burr

32、多孔 Extra hole

33、偏孔 Hole shift

34、孔径大 Hole oversize

35、孔径小 Hole undersize

36、少孔 Missing Hole

37、塞孔 Block hole

38、崩孔 Hole breakout

39、孔粗糙(镀铜) Hole roughness(Cu plating)

40、孔粗糙(机械钻孔) Hole roughness(mechanical drill)

41、崩线、线路缺口 Nick　/　void on trace

42、缺口 Nick　/　void on pad

43、曝光过度 Over-exposure

44、曝光不良 Under exposure

45、显影不足 Under develop

46、干膜脱落 D/F Peel off

47、干膜碎 D/F Rdsidue

48、干膜移位 D/F Mis-registration

49、标志不清(曝光) Illegible marking (exposure)

50、错菲林 Wrong A/W

51、非镀铜孔有铜 Copper in NPTH

52、镀铜孔内无铜 No copper in PTH

53、渗镀 Nickel smear

54、电镀粗糙 Rough plating

55、孔壁缺口 Hole void (Cu)

56、金手指颜色不良 Gold Finger discoloration

57、金面颜色不良 Gold discoloration

58、金面阴阳色 Two tone colour on gold surface

59、铜、镍脱落 Copper/Nickel peel off

60、铜镀层厚度超要求 Copper thickness out of requirement

61、漏镀(金手指等) Skip plating(G/F ENIG Cu)

62、金面污点 Stain on gold surface

63、电镀针孔 Plating pits (Cu)

64、镀锡缺点 Tin plating defect

65、铜碎 Copper residue

66、黑孔 Black Hole

67、镀层白渍 Plating haze

68、金手指凸出 Protrusion (G/F)

69、板污 Board contamination

70、手指套 Glove mark

71、褪锡不良 Improper Tin stripping

72、微短路 Micro short

73、粉红圈 Pink ring

74、焊盘崩缺 Broken annular ring

75、蚀刻不净 Under etching

76、焊盘脱落 Pad peel off

77、绿油上焊盘 S/M on pad

78、绿油图形移位 Pattern mis-registration

79、绿油露线 Expose trace

80、油薄 Uneven S/M thickness

81、入孔 S/M in hole

82、绿油冲板不良 S/M under develop

83、漏塞孔 S/M unplugged

84、IC栏不良 Poor IC barrier

85、绿油脱落 S/M peel off

86、塞孔不满 Incomplete S/M plugging

87、多开绿油窗 Extra opening

88、溶剂测试失败 Fail in solvent test

89、漏印 Skip printing

90、水印 Water mark

91、断绿油桥 S/M Bridge broken

92、绿油下氧化 Oxidation under soldermask

93、返工不良 Poor rework

94、错油 Wrong Ink

95、漏印字符 Missing legend ink

96、字符入孔 Legend in Hole

97、字符脱落 Legend peel off

98、字符上焊盘 Legend on pad

99、字符不清 Illegible legend

100、日期不清 Illegible date code

101、锣坑次品 Milling Defects

102、啤板方向错 Wrong punch direction

103、漏锣 Missing routing

104、漏斜切 Missing chamfering

105、斜边过度 Over chamfefing

106、错外形尺寸 Wrong outline dimension

107、倒边不良 Bevelling defect

108、金手指脱落 Gold finger peel off

109、露镍、铜 Ni/Cu exposure

110、缺口 Nick (G/F)

111、涂层不良 Poor ENTEK

112、锡上金手指 Solder on G/F

113、上锡不良 Dewetting

114、不上锡 Non wetting

115、锡珠、锡堆 Solder ball/lump

116、锡上线 Solder on trace

117、针痕 Pin mark

118、阻抗超出要求 Impedance out of requirement

119、工程试验 Evaluation

120、微切片(出货) Microsection (outgoing)

121、微切片(工程试验用) Microsection (engineering)