随着5G通信的发展和建设，电子设备行业对高频电路板的需求越来越大。高频板是指电磁频率较高的特种电路板，用于高频(频率大于300MHZ或波长小于1米)和微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1米)的PCB，是利用普通刚性电路板制造方法或采用特殊处理方法生产的电路板。一般来说，高频板可以定义为1GHz以上的电路板。

随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计应用于微波频段（>1GHZ）甚至毫米波领域（30GHZ），这也意味着频率越来越高，对电路板基材的要求也越来越高。例如，基材需要具有优异的电气性能和良好的化学稳定性。随着电源信号频率的增加，基材上的信号损失要求非常小，因此突出了高频板的重要性。

首先我们先来了解一下用于制作高频PCB的材料有哪些？高频板在无线或其它高频场景的性能依赖于基材。对于很多应用来说，使用多层FR4材料，都能提高介电性能。制造高频PCB时，常用的板材有罗杰斯、ISOLA 、Taconic 、松下、台耀等板材。

高频板参数特点：

1. 高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。

2. 高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

3. 高频电路板基材介电常数（Dk）一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。

4. 高频电路板基板材料介质损耗（Df）必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

5. 高频电路板基板材料的耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平时称为铁氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。

高频PCB一般用于雷达系统、卫星、天线、蜂窝电信系统–功率放大器和天线、直播卫星、E波段点对点微波链路、射频识别（RFID）标签、机载和地面雷达系统、毫米波应用、导弹制导系统、太空卫星收发器等领域。

集源电路经过多年的技术积累合设备投入，目前已经具备双面及多层高频板的生产能力。可以批量生产罗杰斯、铁氟龙以及多层罗杰斯+FR-4混压产品.